电器模块
电源模块
风机叶片
太阳能接线盒
| 性能 | 内容 | 性能 | 内容 |
|---|---|---|---|
| 颜色 | AB均为白色流动性好液态 | 粘度（mpa•s） | A组份：3000-4500 B组份：3000-4500 |
| 配比 A:B(重量比) | 1：1 | 比重 | 1.55-1.65 |
| 操作时间（min/室温25℃） | 25-45 | 初固时间（hour/室温25℃） | 4-6 |
| 加温固化时间（min） | 80℃ 30 分钟 | 完全硬化时间（h） | 24 |
| 硬度（shoreA） | 50-60 | 导热系数[W(m.k)] | 0.8 |
| 介电强度（kv/mm） | ≥25 | 体积电阻率（Ω•cm） | ≥1.0×10 15 |
| 介电常数（1.2MHz） | 3.0-3.3 | 介质损耗因数（1MHz） | 0.002 |
| 阻燃 | 符合UL-94V0 |
温馨提示： 以上性能数据是在温度25℃、湿度70%的实验室环境下所测得的典型数据，仅供客户使用时参考，并不能保证是某个特定环境下能达到的全部数据，敬请客户于使用时，以实际测试数据为准。
1.表面处理 需灌封的电子元器件应洁净、干燥、无油、无尘。
2.称重灌封 由于该胶表干时间快，为了防止浪费应将A、B两组份按重量比1∶1称量混合均匀后应立刻浇注。有条件的最好采取真空脱泡的办法，进行真空脱泡处理。
3.固化 应采用下列固化条件固化：本品为湿气固化型产品，23±2℃×24h或80℃×0.5～1h，但要注意控制环境的湿度在65%以上，湿度过低，胶水固化缓慢。胶水灌封深度超过2cm则应该延长固化时间，或采用加热固化的办法促使胶水固化。如果胶水灌封深度超过5cm也建议采用分层多次灌胶的办法。等第一层的胶水固化后，再进行第二层的灌封。
4.去除余胶 未固化的多余的胶可以用溶剂擦除。待胶水完全固化后，可以进入下工序或进行相关的试验。
1.表面处理
2.称重混合
3.灌封
4.静置固化
注意事项
应尽量避免胶玷污皮肤或衣物；
若有则可用沾有酒精的卫生纸擦拭；
再用热水和肥皂洗净。
存储与包装
【包装规格】本品采用10kg/桶，20kg/组，或者25kg/桶，50kg/组，塑料桶包装配套供应。
【贮 存 期】在原装未开封的容器中，自生产日期起其贮存期为12个月。
【储 存/运输】它应贮存在阴凉、干燥、通风处。该胶为无溶剂胶，按非危险品贮存和运输。
